工艺特点：CU200是我公司引进国外技术新研制开发的新一代无剧毒添加剂镀铜新工艺，其特点如下：不含剧毒物质，很适用于钢铁件、黄铜件、铝合金、锌合金工件作底层电镀，结合力强；镀液稳定可靠，寿命长；镀液活性强，阴极极化电位大，镀层可加厚，光亮度高，无脆性；废水处理容易，只需加沉淀剂就可以除去有机物，可达标排放。 镀液配制(挂镀，以100L为例)镀槽中加入60L去离子水，加人30L200A溶液(内含铜900g)，搅拌。用50%KOH溶液调pH值，控制溶液pH值9.5。加入200B光亮剂10L，搅拌，加去离子水达工作体积，搅拌均匀。加热至工作温度，试镀。
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